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TSMC planeja levar o empacotamento CoWoS a 260 mil wafers por mês até o fim de 2028, ampliando o campus do Arizona e a unidade AP7 em Taiwan para atender NVIDIA e evitar perder pedidos.
CoWoS é a técnica de empacotamento avançado que une o chip lógico à memória de alta largura de banda sobre um interposer com conexões verticais (TSVs). É o que permite a largura de banda e a baixa latência exigidas pelas GPUs de…
A expansão se concentra no campus da TSMC no Arizona, nos Estados Unidos, e na unidade AP7, em Taiwan. Hoje os componentes produzidos no Arizona precisam ser enviados de avião para Taiwan para passar pelo empacotamento.
Não no curto prazo. A meta da TSMC é para o fim de 2028 e trata de capacidade industrial, não de preço. O que a expansão tende a reduzir com o tempo é a escassez de GPUs de IA, que hoje empurra a indústria inteira — inclusive o…
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