A TSMC decidiu atacar de frente o gargalo que hoje segura a indústria de inteligência artificial: o empacotamento. A fabricante taiwanesa planeja dobrar sua capacidade de empacotamento CoWoS, saindo de cerca de 130 mil wafers por mês para 260 mil wafers por mês até o fim de 2028. O objetivo é atender à demanda de clientes como a NVIDIA e, principalmente, impedir que pedidos que ela não consegue absorver migrem de vez para a concorrência.
Vale explicar por que esse processo específico virou o funil de toda a cadeia. O CoWoS é a técnica que monta, sobre um mesmo interposer, o chip lógico e as pilhas de memória de alta largura de banda, usando conexões verticais (TSVs). É ele que entrega a banda e a latência de que uma GPU de IA precisa — e é justamente ele que não escala na mesma velocidade da litografia. Fabricar o silício nunca foi o problema; juntar tudo em um pacote funcional é.
A expansão se concentra em dois endereços: o campus do Arizona, nos Estados Unidos, e a unidade AP7, em Taiwan. O caso do Arizona é quase caricato de tão ineficiente — os componentes fabricados lá hoje precisam ser transportados de avião até Taiwan só para passar pelo empacotamento, e depois voltam. Ter linha de CoWoS em solo americano encurta esse trajeto e reduz a exposição da cadeia a qualquer sobressalto geopolítico no Estreito de Taiwan.
Enquanto a capacidade não chega, o excedente de demanda já escorreu para os vizinhos. Empresas como UMC, Amkor e ASE vêm absorvendo pedidos que a TSMC não consegue atender, e o aperto no CoWoS acabou empurrando parte do mercado para o EMIB-T da Intel, alternativa que se encaixa melhor em chips de IA feitos sob medida, como os que Google e Amazon desenham para uso próprio. Para uma empresa que domina a fatia mais rentável do setor, perder contrato por falta de linha de montagem é o pior dos cenários.
Para o consumidor brasileiro, o efeito é indireto, mas real: enquanto o empacotamento for escasso, cada wafer disponível vai para o cliente que paga mais, e o data center paga mais do que o gamer. Essa disputa é a mesma que mantém pressão sobre o preço dos chips e que fez a OpenAI travar novas assinaturas do plano Pro do ChatGPT por falta de capacidade. Se você planeja montar ou atualizar um PC, contar com queda de preço de placa de vídeo no curto prazo é uma aposta arriscada.
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