hardwaresNotícia ·
AMD libera FSR 4.1 com IA para as placas Radeon RX 7000
AMD adianta o cronograma e leva o FSR 4.1, com upscaling por IA, às placas Radeon RX 7000 (RDNA 3) no driver Adrenalin 26.6.2, com suporte a 300+ jogos.
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gamesNotícia ·
Steam Machine: Valve anuncia preço oficial e console custará quase R$ 8.000 no Brasil
Valve revela os preços do Steam Machine: de US$ 1.049 a US$ 1.428 nos EUA, o que deve passar de R$ 7.900 no Brasil. Lançamento em 30 de junho.
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Malware se disfarça de programas populares de PC para roubar GPUs e minerar criptomoedas
Campanha identificada pela Microsoft usa cópias falsas de utilitários como FurMark e HWMonitor para sequestrar a placa de vídeo e minerar cripto.
hardwaresNotícia ·
AMD e Intel detalham o ACE, novo padrão x86 que promete 16x mais desempenho de IA nas CPUs
AMD e Intel divulgam detalhes do ACE, conjunto de instruções x86 com registradores de matriz que promete até 16x mais densidade de cálculo de IA que o AVX10 nas futuras CPUs.
inteligencia-artificialNotícia ·
Nvidia vai ao mercado captar até US$ 25 bilhões em dívida pela primeira vez desde 2021
Nvidia registrou na SEC um plano para levantar de US$ 20 bi a US$ 25 bi em títulos de dívida — a primeira captação desde 2021, em meio ao boom de demanda por chips de IA.
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Snapdragon Reality Elite: novo chip da Qualcomm turbina IA e óculos de realidade mista
Qualcomm revela o Snapdragon Reality Elite, chip para óculos XR com NPU 160% mais potente, 48 TOPS de IA e suporte a telas de até 4.4K por olho. Aparelhos chegam até o fim de 2026.
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Intel pode lançar chips com GPU da Nvidia integrada em 2028, diz informante
Vazamento indica que a Intel prepara processadores com chiplets de GPU RTX da Nvidia integrados, com estreia prevista para a CES 2028.
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AMD lança Ryzen 3 3100U e revive arquitetura Zen+ de 2019 para notebooks baratos
AMD apresenta os chips Ryzen 3 3100U e Ryzen 5 3501U para notebooks de entrada de 2026, mas baseados na arquitetura Zen+, lançada originalmente em 2019.
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Prada e Axiom Space revelam o forro de alta tecnologia do traje lunar da NASA
Axiom Space e Prada apresentaram o forro de resfriamento do AxEMU, o traje espacial que vai vestir astronautas da NASA na volta à Lua pelo programa Artemis.
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TSMC alerta que falta de água e de talentos ameaça a produção de chips de IA
Maior fabricante de chips do mundo, a TSMC alerta que escassez de água e de mão de obra qualificada em Taiwan pode travar a produção de semicondutores avançados para IA.
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Cooler Master Qube 340 e 300L: gabinetes modulares estreiam na Computex 2026
Cooler Master apresenta na Computex 2026 os gabinetes compactos Qube 340 e 300L, com painéis perfurados, vidro temperado e foco total em customização.
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SK Hynix troca tungstênio por molibdênio e parte para NAND de 375 camadas
SK Hynix conclui memória NAND de 375 camadas e abandona o tungstênio pelo molibdênio para encarar a Samsung na corrida por SSDs cada vez mais densos.