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Vídeo de 40 segundos publicado no X mostra um protótipo do dobrável da Xiaomi rodando HyperOS 4 e movido pelo chip Xring O3, com anúncio previsto para setembro.
A expectativa é de que a apresentação aconteça em setembro de 2026. A Xiaomi ainda não confirmou oficialmente nenhuma data, e todas as informações disponíveis até agora vêm de vazamentos.
Segundo o vazamento, o aparelho usa o Xring O3, chip desenvolvido pela própria Xiaomi, com suporte a memória LPDDR6. O protótipo do vídeo já registrou pontuação recorde no benchmark AnTuTu.
Não há qualquer indicação de lançamento brasileiro. A Xiaomi historicamente não traz seus dobráveis para cá, e a linha de dobráveis da marca nunca teve venda oficial no país.
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