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Anunciado na Huawei Connect 2026, o sistema junta até 4.096 chips Ascend, chega a 16 EFLOPS em FP4 e troca 48 mil módulos ópticos por motores Hi-ONE; estreia no 3º trimestre de 2027.
É um supercomputador de inteligência artificial que agrupa até 4.096 processadores Ascend em um único sistema com memória unificada, refrigeração líquida total e interconexão óptica NPO. A Huawei o apresenta como o primeiro…
A Huawei fala em até 8 EFLOPS em precisão FP8 e 16 EFLOPS em FP4, capacidade para treinar e servir modelos de até 10 trilhões de parâmetros, com latência de 2 microssegundos entre chips e 99,8% de disponibilidade.
A previsão da Huawei é o terceiro trimestre de 2027. Antes disso, a empresa lança o chip Ascend 960 DT no primeiro trimestre e o Ascend 960 PR no terceiro trimestre de 2027; o Ascend 970 vem em 2028 e o Ascend 980 em 2029.
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