A Xiaomi deu mais um passo na sua estratégia de depender menos de Qualcomm e MediaTek. A empresa apresentou neste fim de semana o Xring O3, terceira geração do processador mobile de design próprio, fabricado pela TSMC em processo de 3 nm. Segundo a fabricante, o chip alcançou 5,22 milhões de pontos no AnTuTu, número que ela classifica como recorde, e entrega 60% mais desempenho de CPU que o antecessor. Ele vai estrear em setembro no dobrável Xiaomi 18 Fold e no tablet Pad 9 Pro Max, inicialmente apenas na China.
Por dentro, o O3 usa uma configuração deca-core dividida em seis núcleos “super” (dois C1-Ultra a 4,35 GHz e quatro C1-Premium a 3,68 GHz) e quatro núcleos grandes C1-Pro a 3,15 GHz. A GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos suporta Vulkan 1.4 e ray tracing de terceira geração, e a Xiaomi promete 85% mais desempenho gráfico que o O2. A NPU ganhou 45% de capacidade para tarefas de inteligência artificial, chegando a 200 TOPS, e o chip é o primeiro da linha a suportar memória LPDDR6, com banda de até 113,8 GB/s.


Os números contra o A19 Pro da Apple
Nos slides de apresentação, a Xiaomi colocou o O3 lado a lado com o A19 Pro, chip do iPhone 17 Pro. No Geekbench 6.5, o novo processador fica ligeiramente atrás em single-core (3.945 contra 4.019 pontos), mas abre vantagem em multi-core, com 15.221 pontos contra 11.054. Nos testes de GPU a diferença é maior: 213 contra 96 no Aztec Ruins 1440p e 4.657 contra 3.004 no Steel Nomad Light. Vale a ressalva de sempre: são medições da própria fabricante, feitas em condições controladas, e ainda não há testes independentes.


AI Cube: um mini PC com três chips Xring
O lançamento veio acompanhado de uma demonstração curiosa. A Xiaomi mostrou o AI Cube, um minicomputador conceitual de 150 W que junta três processadores da família Xring dentro de um gabinete de alumínio com mais de 33 mil furos usinados a CNC. Além do O3, o protótipo usa dois chips anunciados para 2027: o Xring O100, um acelerador neural de 6 nm com memória empilhada verticalmente que chega a 1,22 TB/s de banda, e o Xring D100, chip de 3 nm criado originalmente para carros, com CPU de 20 núcleos, NPU de 16 núcleos e suporte a até 160 GB de memória unificada.


Na demonstração, o AI Cube rodou localmente dois modelos de linguagem ao mesmo tempo, um de 120 bilhões e outro de 3 bilhões de parâmetros, e a Xiaomi afirma que o D100 sozinho consegue lidar com modelos de até 200 bilhões de parâmetros. A empresa foi enfática ao dizer que se trata apenas de uma prova de conceito, sem preço, data ou intenção de venda. O recado, porém, é claro: a Xiaomi quer mostrar que o silício próprio já cobre do celular ao carro e ao servidor doméstico de IA.
O que isso significa para quem está no Brasil
O Xring O3 não deve aparecer em aparelhos vendidos oficialmente por aqui tão cedo. A Xiaomi reserva os chips próprios para os modelos mais caros da linha chinesa, enquanto o portfólio brasileiro segue com Snapdragon e Dimensity. Ainda assim, o movimento pressiona Qualcomm e MediaTek e, a médio prazo, tende a baratear a fatia premium. Para quem quer um tablet Xiaomi ou um celular Xiaomi hoje, as opções disponíveis no Brasil continuam sendo as gerações atuais com chips de parceiros.
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