Amostras de engenharia do próximo processador topo de linha da Qualcomm apareceram à venda no marketplace chinês Xianyu por cerca de 300 yuans — aproximadamente R$ 200 — meses antes do lançamento oficial previsto para setembro. O Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, identificado pelo código de série SM8975-100-BC, não é um chip comercial: trata-se de unidades dessoldadas de placas de testes usadas durante o desenvolvimento, que raramente chegam ao mercado aberto.
O vazamento confirma detalhes técnicos relevantes. O chip é fabricado pela TSMC no processo de 2 nanômetros, representando avanço em relação à litografia de 3nm da geração anterior. A peça é compatível com os dois padrões de memória mais avançados disponíveis: LPDDR5X e LPDDR6. O encapsulamento conta com o chamado Heat Pass Block, um sistema de dissipação térmica posicionado entre o chip e o substrato, que pode melhorar o controle de temperatura durante uso intenso em games e aplicações de IA.
A versão padrão do chip segue uma configuração de 8 núcleos distribuídos em três clusters (2+3+3), com dois núcleos de alta performance, três de eficiência intermediária e três de baixíssimo consumo. A versão “Pro” tende a elevar os limites de clock no cluster principal, mas os detalhes exatos ainda não foram confirmados. Testes funcionais do SM8975 já ocorriam desde dezembro de 2025, com encapsulamento realizado pela Amkor em fábricas na Coreia do Sul e no Japão. O anúncio no Xianyu foi removido rapidamente após viralizar, mas imagens circulam em fóruns especializados.
A Qualcomm tem revelação oficial prevista para fim de setembro no Havaí. Os primeiros smartphones com o novo chip devem chegar nos meses seguintes, provavelmente como principal processador das linhas premium da Samsung, OnePlus e Xiaomi no início de 2027. Quem não quer esperar, o Samsung Galaxy S25 Ultra com Snapdragon 8 Elite segue como referência de desempenho mobile disponível agora no Brasil.
Smartphones com Snapdragon 8 Elite disponíveis no Brasil:
