A Kioxia e a SanDisk anunciaram o início do envio de amostras da BiCS10, a décima geração de sua memória flash 3D NAND, que empilha impressionantes 332 camadas de células. As duas empresas desenvolvem e fabricam essa tecnologia em conjunto, e o novo chip de 1 Tb (terabit) no formato TLC é voltado, num primeiro momento, a SSDs corporativos e a data centers dedicados à inteligência artificial.
O salto técnico é considerável. Ao subir de 218 camadas na geração anterior para 332, a BiCS10 entrega um aumento de 59% na densidade de bits, alcançando mais de 29 Gb/mm² de densidade — segundo a Kioxia, a maior já atingida em memória TLC de 1 Tb. A interface chega a 4,8 Gb/s, cerca de 33% mais rápida que a geração passada, e a eficiência energética de leitura melhora em torno de 30%. Para conseguir esse empilhamento, as empresas adotaram técnicas como a CBA (CMOS diretamente ligado ao array), que fabrica as pastilhas de lógica e de células separadamente e depois as une, otimizando o espaço.
A produção em massa está planejada para a fábrica da Kioxia em Kitakami, na província de Iwate, no Japão, com a mira em 2027. O foco em data centers de IA não é por acaso: o treinamento e a operação de modelos de inteligência artificial consomem quantidades enormes de armazenamento rápido, e a corrida entre Kioxia, Samsung e SK hynix por chips mais densos virou peça central dessa infraestrutura.
Para o consumidor brasileiro, a notícia tem dois lados. O ganho de densidade é, no longo prazo, o caminho para SSDs mais baratos por gigabyte — a mesma memória flash acaba chegando aos drives que usamos em PCs e notebooks. Por outro lado, com a indústria priorizando os pedidos gordos dos data centers de IA, o mercado de consumo tende a ficar em segundo plano no curto prazo, o que ajuda a explicar a alta recente nos preços de SSD e memória. Ou seja: a tecnologia que promete baratear o armazenamento no futuro é, hoje, parte da mesma disputa que está encarecendo o componente.
